【前言】
随着大模型参数量级持续突破与AI应用场景加速下沉，算力基础设施正从“单点算力堆砌”迈向“全局资源调度”的新阶段。智算中心作为核心载体，凭借其高密度并行计算能力与弹性供给优势，正成为产业竞逐的战略基座；高性能计算芯片、高速互联总线与先进散热技术不断突破，驱动大模型训练与推理部署走向普惠化；而算力调度平台正从集中式云服务向“边缘节点协同+异构资源池化+全局智能调配”的分布式架构演进，加速构建云—边—端一体化的实时算力网络。本次分享围绕智算中心、端侧AI算力芯片、存储行业三大细分领域，系统梳理AI算力基建产业链的演进逻辑与商业化节奏，共同聚焦技术创新驱动下的高价值环节与投资机遇。

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5月29日，善达投资2026年度第二期“AI算力基建领域”专题行研分享会顺利开展。

AI硬件领域——算力中心基建专题研究
人工智能行业组张朔璨为大家着重介绍了英伟达历代产品架构变迁过程和算力中心核心硬件价值的跃迁变化，并以此测算出存储、PCB、MLCC各细分环节的价值量提升。随后又介绍了服务器机柜外的机会：光模块光互联的巨大商业价值，着重点出了光芯片的重要性。

端侧AI算力芯片专题研究
人工智能行业组潘培文为大家分享“端侧AI算力芯片专题研究”，报告聚焦端侧AI产业趋势、端侧算力芯片核心技术路线以及投资机会，深入探讨了SoC异构计算架构与存算一体技术的演进路径，并以AI手机为例剖析了端侧算力芯片竞争格局与先进制程博弈。同时在报告总结中指出，在端侧AI正走向规模化放量的关键窗口期，重点关注自研能力突出的端侧算力芯片企业，以及在散热、先进存储等方向的衍生投资机会。

光子芯片在人工智能时代的机会
本次分享特邀嘉宾为国家级科技领军人才、中科院大学教授、芯辰科技董事长潘教青，潘教授也是中国半导体研究所研究员，国家重点研发计划项目首席，国家科技重大专项项目首席，国家“863”计划项目负责人，国家基金委重大项目负责人等。分享中，潘教授深入浅出的介绍了光芯片的技术壁垒与产业化进程，展现了AI时代光互联的重要性与投资潜力。

AI算力基建—存储行业专题研究
人工智能行业组徐升分享的“存储行业专题研究”报告，聚焦于AI算力爆发时代下存储行业从传统周期性行业向战略性AI基础设施的根本性转型。报告深入探讨了由AI需求刚性增长、供给结构性短缺及国产替代加速共同驱动的行业新范式，系统梳理了当前存储行业的四大投资主线，并对HBM这一关键赛道进行了技术、市场与产业链的全景剖析。报告总结指出，行业正站在由AI定义的新增长起点，供需紧张格局预计仍将持续，产业基金的投资策略应优先聚焦于直接受益于国内产能扩张且国产替代逻辑清晰的上游测试设备与核心材料环节。

善达投资深知行业研究的重要性，始终坚持“研究驱动投资”的底层逻辑，公司内部定期举办行研分享会，提倡每一位员工不断磨练自身的研究能力，不断加大行业研究力度，不断加深对相关产业的理解，不断深入挖掘具有价值的细分赛道和投资标的，为投资提供指引，从而为各地方政府导入最合适的产业。